On February 6, 2015, the Shenzhen Baoan District Robot Industry Technology Innovation Alliance was established at the Taohuayuan Science and Technology Innovation Park and the unveiling ceremony was h

The Ministry of Industry and Information Technology of the People's Republic of China will promote the implementation of the 2015 Smart Manufacturing Pilot Demonstration Special Initiative and will so

Intelligent manufacturing has always been a development orientation of "China Industry 4.0". Because of many factors such as technology or manufacturing processes, we have always relied on imports. Th

Interview with e Company] Jintuo: High-speed Growth of Two-wheel Drive Photoelectricity

On January 28, 2018, the capping ceremony of Shenzhen Jintuo Automation Equipment Co., Ltd. (hereinafter referred to as “Jintuo”) High-tech Center and Shiyan Optoelectronics Industrial Park was grandl

As a leading company in the domestic electronic equipment assembly equipment industry, the company has good R & D capabilities, customer resources and a high market share.

1、价格：许多厂商都要求价格不能高于63Sn/37Pn,但目前，无铅替代物的成品都比63Sn/37Pb高35%。 2、溶点：大多数厂家要求固相温度最小为150℃，以满足电子设备的工作要求。液相温度则视具体应用而定。 波峰焊用焊条：为成功实现波峰焊，液相温度应低于265℃。 手工焊用焊锡丝：液相温度应低于烙铁工作温度345℃。 焊膏：液相温度应低于250℃。 3、导电性。

铅是一种有毒的重金属，人体过量吸收铅会引起中毒，摄入低量的铅则可能对人的智力、神经系统和生殖系统造成影响，全球电子装联行业每年要消耗大约60000吨左右的焊料，而且还在逐年增加，由此形成的含铅盐的工业渣滓严重污染环境，因此减少铅的使用已成为全世界关注的焦点，欧洲、日本许多大公司正在大力加速无铅替代合金的开发，并已规划在2002年开始在电子产品装配中逐步减少铅的使用。到2004年彻底消除。（传统的焊

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小； 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件； 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力； 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用； 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。